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[经济论道] 半导体第三次产业转移:中国崛起正当时

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中国面临历史性发展机遇:半导体第三次产业转移

以史为鉴,历史上的两次半导体产业转移均产生“巨无霸”级国际巨头。20世纪70年代,半导体产业从美国转移到了日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC 等世界顶级的半导体企业;20世纪80年代中后期,韩国、台湾成为集成电路产业的主力军,三星、台积电等企业诞生。

如今,中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区,目前几乎所有的大型半导体公司均在中国有布局,并在大幅加大投资力度。






资本聚集,投资浪潮涌来。中国是世界最大的半导体消费市场,同时又有着相对廉价的劳动力和丰富的资源,因而吸引了世界优秀的半导体企业聚集。目前几乎所有的大型半导体公司均在中国有着产业布局,抢占着市场份额。且中国仍存有巨大的潜力市场,目前产能尚无法满足需求。故而,国际半导体企业还在大幅增加在中国的投资。

由于政策引导、产业分工等原因,半导体行业有着鲜明的产业集群效应,如美国硅谷、日本九州、台湾新竹均是各国半导体产业的优势区域。中国经过十几年的技术积累,已基本形成完成的产业链条,并形成了长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落。

半导体产业向中国转移的浪潮已开启,我们认为中国已具备面对和完成这项挑战和机会的实力:(1)政策大力支持,资本力量汇集;(2)需求巨大,提高自给率迫在眉睫;(3)完整产业链已初步形成,技术追赶迅速。

中国半导体产业已具备把握历史性机遇的能力
  • 政策支持及产业升级是催生新优势国家的必要条件

纵观美国、日本、台湾、韩国的半导体企业发展历程,政府在发展半导体产业上发挥着重要作用,尤其是在产业发展的初期,给予了极大的支持。例如,1976 年,日本推出的 VLSI 计划成为推动半导体企业快速发展的起点,而1996年推出的超大型硅技术研究开发计划则促成了日本半导体产业的复苏。同样,台湾、韩国等均推出过支持半导体产业发展的计划和政策。






集成电路是资金密集型行业,需要大量资金投入,尤其是在行业发展初期,仅靠企业很难承担起初期投资。发展集成电路是国家战略方向,鼓励政策不断推出。2014年6月,国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出设立国家集成电路产业基金(简称“大基金”),将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。截至2017年6月,大基金已撬动5000亿地方基金,包括北京、上海、广东等在内的十几个省市已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金。发展半导体产业已提升至国家战略层面,政府给予了税收、资金、金融等全方位支持。






  • 需求:提高自给率迫在眉睫

中国半导体市场需求接近全球的1/3,且中国为全球需求增长最快的地区。随着5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起,预计中国半导体产业规模还将快速增长。






半导体产业关乎国家信息安全,但由于发展较晚、技术水平较低等原因,我国目前半导体产业主要依赖进口,国产化率仅1/3左右。以占有半导体产业80%以上市场份额的集成电路为例,根据半导体行业协会数据,2016年中国集成电路市场自给率仅36%。严重依赖进口,2016年我国集成电路贸易逆差达1657亿美元。根据SEMI预测,2019年中国集成电路供需缺口可达880亿美元。提高自给率迫在眉睫。

  • 产业基础:中国已形成完整的半导体产业链

一条完整的半导体产业链包括几十道工序,大致可以分为设计、芯片制造和封装测试三个主要环节,同时还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。

目前,中国集成电路产业已经形成了 IC 设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。在我国集成电路的发展过程中已形成一批优质的企业,在集成电路的各个环节有着自身明显的竞争优质,其中主要包括华为海思、紫光展锐、中兴微、兆易创新等芯片设计公司,以中芯国际、华虹集团、上海先进为代表的芯片制造商,以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。

虽然中国集成电路产业规模在近几年发展快速,但产业结构仍需调整。2017 年前三季度,我国 IC设计、芯片制造、封装测试的产业比重分别为37.7%、26%和35.5%,但世界集成电路产业设计业、制造业和封测业三业占比惯例为3∶4∶3。我国集成电路产业结构依然不均衡,制造业比重过低。






风险分析

政策变动风险:半导体行业为资金密集型、人才密集型的产业,在半导体发展的过程中尤其是前期,政策的支持对行业的发展有着重要的影响。为鼓励半导体产业发展,当前我国政府从税收、金融等方面给予了大力支持。但若政策方针出现变化,如税收优惠减少、产业导向转变等,将对半导体产业的发展有前景产生重要影响。

技术替代风险:半导体为高新技术产业,技术升级周期短。目前我国半导体产业技术与国外先进水平仍有较大差距,若国内企业未能抓住机遇提升自身技术水平或技术发展速度过慢将对行业发展产生重大不利影响。

投资进度不及预期风险:半导体带三次转移浪潮下,国际半导体企业均在大陆进行大规模投资,成为推动本轮半导体产业发展的核心因素之一。但若后期投资进度缓慢或不及预期,将对我国半导体产业的发展产生不利影响。

       据了解,目前,作为集成电路的“主产地”,武汉光谷已有芯片设计、晶圆制造等相关企业超过50家。正形成材料、设计、制造、封装测试和应用的全产业链,并拥有电子信息领域院士22名,半导体专业从业人员超过1万人。

  从产业链来看,武汉已经形成‘上游材料—设计—制造—封装测试—下游应用的全产业链,基本涵盖了集成电路产业链的所有环节。目前武汉聚集芯片设计企业30余家,培育了烽火科技微电子部、昊昱微电子等一批具有较强竞争力的本土企业。

  在设计方面,中船(武汉)微电子开发的图形处理器达到国际水平;高德红外生产的MEMS(微机电系统)红外传感器芯片,填补国内产业化空白;武汉新芯自主研发的高端代码型闪存代工业务继续保持国际领先。湖北鼎龙化学股份有限公司集成电路芯片抛光工艺材料。

  在封装材料方面,晶丰电子的封装胶产品打破了国外垄断,正在切入到代工厂的供应体系。烽火通信、联想、富士康、天马、华星光电等电子整机企业,为集成电路设计企业提供了大量的市场需求。

  同时,武汉还引进了新思科技(全球性知识产权研发中心)、海思光电子、凹凸电子、联发科等一批国际一流芯片设计企业。

  武汉的短板

  目前武汉的企业设计能力弱核心技术少。30多家设计企业年营业额均不超过1亿元,一些是配套本企业系统应用为主要目标的自用芯片的开发;另外一些则是面向通用市场应用的IC设计公司。但是这些公司受限于缺乏具备行业领导才能的产品规划人员以及自身的资金、技术瓶颈,产品多偏向低端,且与国内其他公司的产品同质化严重。

  



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此外上海:完整产业链谋求均衡发展

    目前,上海集成电路产业已基本形成开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链,并逐渐形成了互动的态势,这使得上海集成电路产业的发展无论从规模上还是速度上都处于全国领先地位。目前上海市集成电路设计企业已有近百家,主要分布于浦东张江、科技京城和漕河泾三地,企业的业务模式也已涵盖整个设计产业链,拥有上海华虹、展迅通信、复旦微电子等一批具有实力的设计企业。芯片制造方面,以中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、台积电(上海)等企业为标志,上海的8英寸芯片生产线已经达到6条,4至6英寸生产线有5条,是全国芯片制造业最为集中的地区。同时华虹NEC、中芯国际、台积电(上海)宏力半导体的加工生产能力已经达到了国际主流的8英寸、0.18微米水平;中芯国际已经跻身全球晶圆代工业10强,2007年底中芯国际第二条12英寸厂在上海已建成投产,进一步巩固了上海在国内集成电路制造业中的龙头地位。

    目前英特尔、安靠、日月光、星科金朋、威宇等世界排名前列的专业封装、测试企业也已纷纷落户上海。此外,上海市的集成电路支撑配套企业已经接近40家。

    北京:依托强大科研实力实现发展

    近年来,北京集成电路产业在技术研发、集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备和材料方面都有长足进步。在微电子技术和半导体工艺研发方面,有一批高等院校、科研单位长期从事微电子技术研究,并一直处于全国领先地位,其中清华大学微电子所、北京大学微电子所、中科院微电子所、国家光电子工程技术中心等单位具备较强的集成电路研究开发实力。

    北京已有主要集成电路设计单位近百家,是全国芯片设计力量最强的地区之一,具有发展集成电路设计业的市场优势、人才优势、综合优势和基础优势。其中,中星微电子、中国华大、大唐微电子、同方微电子以及海尔集成电路等都是全国著名的集成电路设计单位。目前,北京集成电路设计业瞄准了CPU、HDTV、IC卡、DC、3G和网络安全等6大领域,并正在取得突破。在集成电路制造和封装方面,主要有首钢日电和瑞萨半导体(北京),而中芯国际12英寸线的建成投产更使北京在芯片制造领域处于全国领先地位。在半导体材料和设备领域,北京有色金属研究总院和北京七星华创都具有很强的影响力。

    苏州:产业园区建设实现制造业发展

    苏州工业园区于1994年2月经国务院批准设立,行政区域面积288平方公里,下辖三个镇,户籍人口30万,其中,中新合作开发区规划面积80平方公里,目标是把苏州工业园区建设成为具有国际竞争力的高科技工业园区和现代化、园林化、国际化的新城区。目前,园区以约占苏州市3.5%的土地、5%的人口、7%的工业用电量以及1%的二氧化硫排放量和2%的COD排放量,创造了全市15%左右的GDP。2007年,全年实现地区生产总值836亿元,增长22%。随着园区的不断发展,苏州的集成电路产业实力也不断增强,2008年上半年,园区集成电路产业实现销售收入108.5亿元,占整个苏州地区(集成电路产业)销售收入113.8亿元的95.3%。其中园区的封测业实现销售99.2亿元,制造业实现销售7.6亿元,设计业实现销售1.7亿元,占苏州市同业的比重分别达到95.7%、100%和68.0%。

合肥集成电路产业强劲崛起 创“芯”打造“中国IC之都”

高端装备和材料从无到有,制造工艺与封装集成由弱渐强,技术创新协同机制羽翼渐丰……在国家科技重大专项实施以来,合肥市委、市政府高度重视,抢抓集成电路产业战略机遇,突出重点、聚焦资源,努力将集成电路打造成为提升合肥竞争力的核心产业。在一个个重大项目落实后,合肥力争在2020年产值突破500亿元,全力打造“中国IC之都”。

打破国外垄断 构建集成电路产业生态链

长期以来,我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制,高端芯片主要依赖进口。近年来,国内对集成电路产品的需求持续快速增长,就合肥来说,由于家电产业、面板显示、汽车电子以及绿色新能源等产业发展飞速,对芯片的需求量极大。补“芯”,成了走好自主创新之路的关键。

一方小小的芯片,为何如此之难?相关专家表示,集成电路(芯片)的制造难度就是原子级的。以28纳米技术为例,集成度相当于在指甲盖大小面积上制造出10亿个以上的晶体管,其中每根导线相当于人体头发丝的三千分之一。

为了打破集成电路高端装备和材料基本处于空白的状态,提高制造工艺与封装集成技术,合肥把集成电路产业作为新的自主创新产业来培育,目前,已形成了设计、制造、封装、测试、材料、设备等较为完整的产业链条,拥有集成电路企业116家

聚焦合肥市集成电路产业集聚发展基地,在设计环节,拥有联发科技等知名企业73家,2016年实现销售收入13.4亿元;在制造环节,晶合作为安徽省首家12吋晶圆代工企业,其12吋芯片制造项目开始试生产;在封装测试环节,新汇成一期项目投产,项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量,通富微电一期项目投产,整个项目计划于2025年全部达产,可形成年产消费类、通信类等集成电路约217亿颗;在设备环节,芯碁微电子双台面激光直接成像设备打破了国外高端激光直写曝光设备垄断,大华半导体封装专有生产装备和精密模具实现量产销售。

据统计,2016年,合肥市集成电路产业集聚发展基地完成产值179.8亿元、同比增长28.86%,投资52亿元,同比增长136%。今年1-6月份,基地累计完成产值113.3亿元、同比增长30.2%,投资36.16亿元、同比增长40.7%。

在信息时代,集成电路是核心基石,电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统都离不开集成电路。芯片强则产业强,芯片兴则经济兴。

经过项目实施,合肥一批集成电路制造关键装备、材料、技术实现从无到有的突破。走进合肥晶合集成电路有限公司的无尘车间内,自动化的生产环节让人眼前一亮。集成电路是一种微型电子器件或部件,而晶圆则是生产集成电路所用的载体。“晶圆越大,同一圆片上可生产的集成电路就越多,单颗芯片的成本也就越低,相应对材料技术和生产技术的要求也就更高。”合肥晶合集成电路有限公司市场业务处处长林熙钦说。

据林熙钦介绍,今年6月28日,晶合12吋晶圆生产线项目(一期)竣工试产。7月,第一批晶圆已正式下线。这意味着,面板驱动芯片的设计、制造和使用将能全部在合肥实现。今年10月,“合肥制造”的晶圆就可以实现量产,到年底可实现每月3000片的产能,预计明年一个厂房可达月产4万片规模,合肥晶合有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。晶圆项目投产后,也解决了“芯”和“屏”结合的难题,5年内将使合肥的面板驱动芯片的国产化率提高到30%,打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。

与此同时,合肥长鑫集成电路有限责任公司主导的长鑫12吋DRAM存储器项目(506项目)也顺利实施。项目投产后,将取得世界DRAM市场约9%份额,也有效地填补国内DRAM市场的空白,该公司将跻身全球DRAM主要厂商之列,成为绝对的国内半导体巨头,合肥也将跨入世界级存储器制造重镇的行列。


除此之外,合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产,这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区首个工业项目的投产。该项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量,年产值约50亿元。这将填补国内同类产品的空白,为合肥打造“中国IC之都”增添“芯”动力。

展望未来,合肥的集成电路产业正扎稳脚步,一步步飞跃。未来,合肥市计划培育发展集成电路“十三五”期间,将围绕完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条,全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造,到2020年力争产值突破500亿元,制造业和设计业均位居全国前五位,全力打造“中国IC之都”。

按照规划,近期,合肥将出台《合肥市集成电路产业发展若干政策》,同时单列《合肥市集成电路产业发展人才专项政策》,从支持研发、促进应用、平台建设、人才引进及服务等方面全方位支持集成电路企业发展。

合肥市发改委主任朱策表示,合肥将在重点领域谋篇布局。加强需求牵引,发挥集成电路产业核心引领作用,助力平板显示、汽车、家电、装备制造、公共安全等主导产业转型升级。在平板显示领域,重点发展液晶面板驱动芯片、OLED驱动芯片,提前布局Micro-LED等下一代显示技术。在汽车领域,支持汽车控制芯片的IDM企业发展,重点突破新能源汽车电池控制芯片。在家电领域,重点发展智能家居相关的Wifi、Zigbee(短距离低功耗无线通信技术)、电力线载波芯片等。在装备制造领域,针对光机电一体化、数字控制、精细加工等装备制造技术,重点发展数字装备核心芯片和生产线用MEMS传感器芯片等。在公共安全领域,重点发展雷达芯片和采集环境数据的MEMS传感器芯片等。




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 楼主| 发表于 7 天前 | 显示全部楼层
与此同时,增强供给推动,全力推进投资规模大、牵动力强的重大项目。在制造环节,重点推进506项目、晶合项目等重大项目实施,并集聚上下游龙头配套企业,形成产业集群发展。在材料环节,紧盯新一代化合物半导体发展趋势,超前谋划、适时出手,谋划建设化合物半导体代工生产线。在设备环节,紧盯全球行业龙头,大力引进专用设备知名企业,积极支持激光直写光刻设备、硅光器件、三维立体封装等设备制造企业加快发展成为领军企业。在产业园区上,加强与全球集成电路产业先进园区的深度合作,探索整体招商新模式。
科技发展,完善人才引进服务是关键。“合肥将在一次性人才补贴、工作津贴、住房、子女教育等方面出台专门政策,针对台湾地区和外籍人才需求,加快建设国际化社区,完善国际医院、学校等服务设施。在人才培养方面,将微电子人才培养作为推进中科大、合工大、安大等“双一流”大学、学科建设的重要内容,推动企业、专业机构和高校联合建立实训基地。”朱策说。
近年来,深圳集成电路企业对于发展IC设计的热情高涨,取得的成绩也是有目共睹。
深圳市人民政府副秘书长高裕跃此前在“第一届中国高端芯片高峰论坛”上指出,2016年深圳市集成电路设计产业销售额收入超过420亿元,同比增长10.5%,连续五年位居全国首位。
而在深圳超过100家的集成电路设计企业和机构中,有20多家企业的销售额已经过亿。
据中国半导体行业协会统计的2016年全国IC设计业前十的排名中,深企占据了四席之地,海思半导体更是以303亿元的销售额遥遥领先,是排名第二的紫光展锐销售额的近2.5倍。
与此同时,深圳对IC设计业人才的培养和引进也是不遗余力。
2014年,深圳集成电路设计企业和相关机构的从业人数约为15627人,而晶圆制造业的从业人数仅2000人左右,两者相差近7倍。到了2016年,设计业从业人数已经超过2万人,同样远高于晶圆制造从业人数。
除了积极扶持本土设计企业的发展外,深圳也在吸引外资企业进驻,其中最具代表性的是苹果和高通已在深圳分别设立了研发中心和创新中心。
最新消息是,全球最大集成电路核心知识产权提供商ARM(中国)也将落户深圳。
政策扶持功不可没
不可否认,深圳在IC设计业之所以能取得如此成绩,与政府的支持密不可分。近几年来,深圳通过建设公共平台、推出扶持政策、设立专项资金等加快了IC设计业的发展。
国家集成电路设计深圳产业化基地(即“深圳IC基地”)和深圳集成电路设计应用产业园的成立为深圳吸收了一批从事研发、设计的高科技企业。其中,深圳IC基地已经与219家企业签署了服务协议。
不过,“孵化器”的设立只是深圳布局IC设计业采取的措施之一。
为推动集成电路设计业的发展,深圳市2013年出台的《关于进一步加快软件产业和集成电路设计产业发展的若干措施》指出,要从资金扶持、优惠政策、人才引进和培育等方面对软件和集成电路产业予以支持。
此外,为鼓励和扶持掌握核心技术的企业做大做强,加强对自主知识产权的保护力度,《深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金管理办法》明确规定,市财政每年统筹安排不少于5亿元的专项资金用以扶持软件和IC设计业。
同时,《深圳国家自主创新示范区建设实施方案》也重点强调,要以芯片设计水平提升和生产技术突破为重点,形成超大规模集成电路产业链。
当然,作为国家IC产业发展的领导小组之一,深圳的设计业自然也得到了国家大基金的重点支持。
据大基金总经理丁文武此前介绍,截止2016年,大基金在全国投资的9家IC设计企业中,深圳占据了两个席位,分别为中兴微电子和国微电子。
目前,深圳的IC设计业不仅在国内发展迅速,从全球范围来看也已经具有一定的影响力。
尤其是海思半导体自主研发的麒麟系列处理器,甚至已经能与高通、联发科两大国际巨头相媲美。
综上所述,武汉要学习兄弟城市发展集成电路的好经验好做法,全产业链生态环境,不择细流,不拒细壤,一心一意做好产业服务,多多走出去搞好招商引资招才引智,实现“产业链-资金链-人才链-创新链-政策链”五链统筹发展,早日打造“芯片-显示-终端”万亿产业!

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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
这个第一张图错的有些离谱啊,19世纪,18xx年就半导体了?
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 楼主| 发表于 7 天前 | 显示全部楼层

                                                                                                        中国集成电路市场规模将达1.3万亿 国家产业基金带动效应凸显

导读

“中国集成电路市场规模的快速增长是技术的创新与突破、下游应用的市场需要、产业投资来共同拉动的。”

中国集成电路产业正在迎来一个重要的战略机遇期。随着技术的创新与突破,物联网等市场应用的快速发展,以及产业投资的有力拉动,这一产业市场规模正在快速扩张。

10月25日,工信部电子信息司司长刁石京表示,预计今年全球集成电路市场规模将达到4000亿美元,作为全球规模最大、增速最快的市场,中国集成电路市场规模将达到1.3万亿元。

国家集成电路产业投资基金的设立极大地提振行业和社会的投资信心,当前,各地纷纷押下重注,支持集成电路产业。截至2017年上半年,地方政府设立的集成电路投资基金规模已超过3000亿元。

在这一领域,一大批中国企业正在迅速成长,在设计、制造、封装三大环节中,中国企业逐渐成为领先者。

然而,中国的集成电路产业在技术水平与高端产品应用等方面仍然与世界先进水平存在明显的差距,产业的可持续发展,需要在自主创新的基础上掌握更多自主可控的核心技术。


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 楼主| 发表于 7 天前 | 显示全部楼层
技术层面,中国集成电路技术创新能力和中高端芯片供给水平正在显著提升。中国企业设计、封测水平正在加快迈向第一阵营;同时,中国存储器已实现战略布局,部分装备和材料逐步实现了自主供应。
值得一提的是,全部采用国产CPU的“神威·太湖之光”中国超级计算机已位列全球500强首位;中国移动智能终端芯片全球市场占有率约20%;智能电视主控芯片也打破垄断,出货量约1000万颗;基于国产密码的标准金融IC卡芯片累计出货已接近1亿颗。
应用层面上,相比2016年,2017年各类智能终端、物联网、汽车电子以及工业控制领域的需求将推动设计业的高速增长。
随着各地集成电路投资基金的逐步投入以及多条生产线的建设和扩产,制造业也将保持快速增长。
地方投资基金规模超3000亿元
林雨表示,在此过程中,国家集成电路产业投资基金扮演了重要的角色。作为扶持关键芯片发展的战略性投资,大基金跟国家科技重大专项(01专项、02专项)相互联动、互补,拉动了更多社会资本进行投入。“很多二三线城市进入这个行业,就是依靠这个基金来实现的,这体现了国家集成电路产业投资基金对社会资本日渐凸显的带动效应。”
国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长丁文武表示,大基金于2014年9月份正式设立,以股权投资为主,而非以政府补贴、资助或贴息方式,对整个集成电路全产业链进行支持。其在先进工艺与设计等环节,大力支持了中芯国际、海思、展讯等龙头企业的发展。
国家集成电路产业投资基金成立以来,极大提振行业和社会投资信心,各地纷纷押下重注,设立大规模的投资基金,支持集成电路产业。上述报告统计,截至2017年上半年,地方政府设立的集成电路投资基金规模已超过3000亿元,这无疑会促进产业的快速发展。
例如,2016-2017年之间,全球确定新建的19座晶圆厂有10家位于中国大陆,加上原有制造厂的产能增长,下半年设备投资将继续升温。根据SEMI的数据显示,预计2017年中国大陆面向半导体设备的资本支出将达到54亿美元,排名全球第三。
一大批重大项目正在陆续启动:晋华存储、长江存储、南京紫光等存储器项目继续推进;中芯国际(上海、深圳、北京)项目相继开工建设;上海华力二期项目已启动厂房建设。
企业也在快速成长。报告称,2016年,国内前十大设计企业进入门槛已提高至23亿元,年收入超过1亿元的设计企业增长至160家;中国大陆进入全球前50大设计企业的数量从2009年的1家上升到2016年的11家。海思和紫光展锐进入全球前十大集成电路设计企业行列;中芯国际、上海华虹分别位列全球第四大、第八大芯片制造企业;长电科技并购新加坡星科金朋后成为全球第三大封装企业。
核心技术有待破解
不过,中国集成电路产业也必须正视在核心技术、高端市场应用、原材料等方面的瓶颈。
“目前国产集成电路在高端芯片的核心技术上存在短板;在制造能力上,其先进工艺和国际先进水平仍存在代际差距;在原材料方面,某些核心原材料国产化率未能有效提升,比如硅晶圆,这些技术都掌握在日韩等国,如果上游价格提升,中国市场就会受到很大的冲击。”林雨表示。
报告也指出,中国集成电路核心技术仍有待突破。CPU、FPGA等依赖进口,计算架构也依赖于Intel、ARM等企业授权,中国尚未掌握16/14nm及以下先进制程工艺、5G高频射频器件、高电压功率半导体、集成电路制造用光刻机、高端光刻胶制备、大尺寸硅片制备等技术。
技术上的短板使得在多个关键设备的核心芯片中,国产芯片占有率较低。
根据中国半导体行业协会数据,计算机系统在服务器与个人电脑的核心芯片MPU,以及工业应用核心芯片MCU中, 国产芯片占有率几乎为零;半导体存储器件中,除Nor Flash芯片国产占5%市场外,DRAM、NAND Flash芯片也为零;在移动通信领域,中国占据了部分优势,在基带处理器与应用处理器中,国产芯片占了18%与22%的市场;但在嵌入式MPU、DSP领域,国产芯片市场占有率也为零。
CPU和存储器是两个重要短板,报告数据显示,CPU和存储器的进口占据国内集成电路进口总额的75%。尽管2016年中国已开工建设多条存储器生产线,合计满产产能将达到48.5万片/月。但在国内产线建成之前,存储器寡头垄断的市场竞争格局仍难打破。CPU领域,国内技术水平与国外差距较大,企业规模普遍较小,各企业的技术路线分散,在开放市场中竞争力较弱,尚未形成能有力支撑CPU发展的生态环境。
其次,中国集成电路产品结构偏向中低端的格局没有根本改变。国内集成电路产品集中于通讯和消费电子市场,在工业控制、机床、汽车、电子设备、机器人等高端应用市场的产品供给能力严重不足。
林雨指出,从国际环境看,中国半导体产业发展空间也备受挤压,面临着来自政治遏制与市场竞争的双重压力。
政治上,全球政策调整导致中国获取海外先进技术和并购的阻力加大。在2016年,中国在半导体领域的对外并购案中,被外国投资委员会(CFIUS)否决或中止的就有5起。
另一方面,国际巨头纷纷加快布局半导体优势领域,通过传统领域的强强联合与新兴领域的加速布局,使得产业优势资源加快向国际龙头企业集中,国内企业面临的竞争压力不断加大。
例如,报告指出,出于战略整合目的的国际并购持续加速,2015和2016年并购金额均超过1000亿美元;国际领先企业仍持续加大先进工艺研发力度,国内技术差距存在被进一步拉大的风险。
“国际环境的变化无疑对中国集成电路产业带来很大影响。实际上,作为一个各国都在抢滩的战略性新兴产业,集成电路不能只依靠资本,很多技术是买不到的,中国集成电路更长远、更持续的发展最重要的依靠仍然是自主创新。”林雨说。
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 楼主| 发表于 7 天前 | 显示全部楼层
湖北紫光国器科技控股有限公司(以下简称紫光控股)与长江存储现股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称大基金)、湖北国芯产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称湖北国芯投资)和湖北省科技投资集团有限公司(以下简称湖北省科投)共同出资设立长江控股,以实现对长江存储的控制。
公告显示,2016年12月19日,紫光控股与大基金、湖北国芯投资和湖北省科投共同签订了《长江控股出资协议》。长江控股注册资本为386亿元,紫光控股以货币出资197亿元,占长江控股注册资本的51.04%;大基金、湖北国芯投资和湖北省科投以股东权益加货币出资,合计占长江控股注册资本48.96%。
值得注意的是,公开报道显示,长江存储是国家存储器基地项目实施主体公司。

据悉,国家存储基地项目被业内冠以“将填补我国主流存储器领域空白、摆脱芯片受制于人”的评价。项目建设内容包括芯片制造、产业链配套等,计划5年投资约1600亿元,到2020年实现月产能30万片,2030年实现月产能100万片。

湖北国芯投资和湖北省科投代表湖北省的利益,未来可能会增资,现在红利看不出来,一旦长江存储成长为百亿美金的小巨头,那就是一块肥肉了,湖北省不会不有所动作,现在还不及,2020年是个窗口,另外武汉市的资本还没有进入,以后财大气粗了也会学习上海掌控命脉产业的话语权。
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[LV.2]

 楼主| 发表于 7 天前 | 显示全部楼层
2017年集成电路进口金额2601亿美元,是中国进口第一大商品,远远高于排名第二的原油进口金额1623亿美元,换句话说,常年占据中国进口榜首位的并不是飞机等庞然大物,而是一块小小的电路板,这也是中国未来产业升级的核心方向。芯片是先进制造业的核心基础,中国集成电路进口的高速增长,反映了中国下游行业的研发、设计和制造需求在快速增长,这也是中国经济转型升级的有力证据。
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[LV.2]

 楼主| 发表于 7 天前 | 显示全部楼层
2017年集成电路进口换算人民币约合16900亿元,这个数字继续增长什么时候达到峰值?武汉的集成电路产业要加快发展,布局大项目,吸引生态系统内的配套小项目,大项目顶天立地,小项目铺天盖地,集成电路产业基础设施是信息社会必不可少的关键组成部分!
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[LV.7]

发表于 7 天前 | 显示全部楼层
只要中国人想干,就没有干不成的事!
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[LV.1]

发表于 7 天前 | 显示全部楼层
武汉确实没什么集成电路的设计企业。
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[LV.8]

发表于 7 天前 来自手机 | 显示全部楼层
这不是光大证券的研报吗。。。
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发表于 7 天前 来自手机 | 显示全部楼层
懂股票的说说,中国长城00066这个股票怎么样,亏死了。也有芯片概念。
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[LV.1]

发表于 7 天前 | 显示全部楼层
转载文章给个出处比较好。
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
Litt4444 发表于 2018-1-14 09:15
这个第一张图错的有些离谱啊,19世纪,18xx年就半导体了?


文中的这句"半导体产业向中国转移的浪潮已开启"与配图也不搭啊,图中显示2000年左右就开始了啊。

是不是应该把图中的“2000年后”改为“2015年后”?毕竟15年的时间就是整整一代产业发展周期。

这是在忽悠股民吗?
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