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[经济论道] 半导体第三次产业转移:中国崛起正当时

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[LV.2]

发表于 2018-1-14 09:12:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
中国面临历史性发展机遇:半导体第三次产业转移

以史为鉴,历史上的两次半导体产业转移均产生“巨无霸”级国际巨头。20世纪70年代,半导体产业从美国转移到了日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC 等世界顶级的半导体企业;20世纪80年代中后期,韩国、台湾成为集成电路产业的主力军,三星、台积电等企业诞生。

如今,中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区,目前几乎所有的大型半导体公司均在中国有布局,并在大幅加大投资力度。






资本聚集,投资浪潮涌来。中国是世界最大的半导体消费市场,同时又有着相对廉价的劳动力和丰富的资源,因而吸引了世界优秀的半导体企业聚集。目前几乎所有的大型半导体公司均在中国有着产业布局,抢占着市场份额。且中国仍存有巨大的潜力市场,目前产能尚无法满足需求。故而,国际半导体企业还在大幅增加在中国的投资。

由于政策引导、产业分工等原因,半导体行业有着鲜明的产业集群效应,如美国硅谷、日本九州、台湾新竹均是各国半导体产业的优势区域。中国经过十几年的技术积累,已基本形成完成的产业链条,并形成了长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落。

半导体产业向中国转移的浪潮已开启,我们认为中国已具备面对和完成这项挑战和机会的实力:(1)政策大力支持,资本力量汇集;(2)需求巨大,提高自给率迫在眉睫;(3)完整产业链已初步形成,技术追赶迅速。

中国半导体产业已具备把握历史性机遇的能力
  • 政策支持及产业升级是催生新优势国家的必要条件

纵观美国、日本、台湾、韩国的半导体企业发展历程,政府在发展半导体产业上发挥着重要作用,尤其是在产业发展的初期,给予了极大的支持。例如,1976 年,日本推出的 VLSI 计划成为推动半导体企业快速发展的起点,而1996年推出的超大型硅技术研究开发计划则促成了日本半导体产业的复苏。同样,台湾、韩国等均推出过支持半导体产业发展的计划和政策。






集成电路是资金密集型行业,需要大量资金投入,尤其是在行业发展初期,仅靠企业很难承担起初期投资。发展集成电路是国家战略方向,鼓励政策不断推出。2014年6月,国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出设立国家集成电路产业基金(简称“大基金”),将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。截至2017年6月,大基金已撬动5000亿地方基金,包括北京、上海、广东等在内的十几个省市已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金。发展半导体产业已提升至国家战略层面,政府给予了税收、资金、金融等全方位支持。






  • 需求:提高自给率迫在眉睫

中国半导体市场需求接近全球的1/3,且中国为全球需求增长最快的地区。随着5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起,预计中国半导体产业规模还将快速增长。






半导体产业关乎国家信息安全,但由于发展较晚、技术水平较低等原因,我国目前半导体产业主要依赖进口,国产化率仅1/3左右。以占有半导体产业80%以上市场份额的集成电路为例,根据半导体行业协会数据,2016年中国集成电路市场自给率仅36%。严重依赖进口,2016年我国集成电路贸易逆差达1657亿美元。根据SEMI预测,2019年中国集成电路供需缺口可达880亿美元。提高自给率迫在眉睫。

  • 产业基础:中国已形成完整的半导体产业链

一条完整的半导体产业链包括几十道工序,大致可以分为设计、芯片制造和封装测试三个主要环节,同时还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。

目前,中国集成电路产业已经形成了 IC 设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。在我国集成电路的发展过程中已形成一批优质的企业,在集成电路的各个环节有着自身明显的竞争优质,其中主要包括华为海思、紫光展锐、中兴微、兆易创新等芯片设计公司,以中芯国际、华虹集团、上海先进为代表的芯片制造商,以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。

虽然中国集成电路产业规模在近几年发展快速,但产业结构仍需调整。2017 年前三季度,我国 IC设计、芯片制造、封装测试的产业比重分别为37.7%、26%和35.5%,但世界集成电路产业设计业、制造业和封测业三业占比惯例为3∶4∶3。我国集成电路产业结构依然不均衡,制造业比重过低。






风险分析

政策变动风险:半导体行业为资金密集型、人才密集型的产业,在半导体发展的过程中尤其是前期,政策的支持对行业的发展有着重要的影响。为鼓励半导体产业发展,当前我国政府从税收、金融等方面给予了大力支持。但若政策方针出现变化,如税收优惠减少、产业导向转变等,将对半导体产业的发展有前景产生重要影响。

技术替代风险:半导体为高新技术产业,技术升级周期短。目前我国半导体产业技术与国外先进水平仍有较大差距,若国内企业未能抓住机遇提升自身技术水平或技术发展速度过慢将对行业发展产生重大不利影响。

投资进度不及预期风险:半导体带三次转移浪潮下,国际半导体企业均在大陆进行大规模投资,成为推动本轮半导体产业发展的核心因素之一。但若后期投资进度缓慢或不及预期,将对我国半导体产业的发展产生不利影响。

       据了解,目前,作为集成电路的“主产地”,武汉光谷已有芯片设计、晶圆制造等相关企业超过50家。正形成材料、设计、制造、封装测试和应用的全产业链,并拥有电子信息领域院士22名,半导体专业从业人员超过1万人。

  从产业链来看,武汉已经形成‘上游材料—设计—制造—封装测试—下游应用的全产业链,基本涵盖了集成电路产业链的所有环节。目前武汉聚集芯片设计企业30余家,培育了烽火科技微电子部、昊昱微电子等一批具有较强竞争力的本土企业。

  在设计方面,中船(武汉)微电子开发的图形处理器达到国际水平;高德红外生产的MEMS(微机电系统)红外传感器芯片,填补国内产业化空白;武汉新芯自主研发的高端代码型闪存代工业务继续保持国际领先。湖北鼎龙化学股份有限公司集成电路芯片抛光工艺材料。

  在封装材料方面,晶丰电子的封装胶产品打破了国外垄断,正在切入到代工厂的供应体系。烽火通信、联想、富士康、天马、华星光电等电子整机企业,为集成电路设计企业提供了大量的市场需求。

  同时,武汉还引进了新思科技(全球性知识产权研发中心)、海思光电子、凹凸电子、联发科等一批国际一流芯片设计企业。

  武汉的短板

  目前武汉的企业设计能力弱核心技术少。30多家设计企业年营业额均不超过1亿元,一些是配套本企业系统应用为主要目标的自用芯片的开发;另外一些则是面向通用市场应用的IC设计公司。但是这些公司受限于缺乏具备行业领导才能的产品规划人员以及自身的资金、技术瓶颈,产品多偏向低端,且与国内其他公司的产品同质化严重。